STK-5020
半自動(dòng)晶圓減薄后撕膜機(jī)
產(chǎn)品特點(diǎn)
桌面型/適用于 4"-8"晶圓/操作簡(jiǎn)便
晶圓厚度： 150 ～750 微米
撕膜方式：撕膜膠帶撕膜
撕膜角度：小于45 度，并且在 5°～45°可調(diào)節(jié)
晶圓臺(tái)盤：通用(一體式)特氟龍防靜電涂層接觸式臺(tái)盤
臺(tái)盤可加熱： 室溫~100℃
裝卸方式：晶圓手動(dòng)放置與取出
晶圓定位：氣動(dòng)銷定位
控制單元：基于 PLC 控制，并配有 7”觸摸屏
安全保護(hù)：配置緊急停機(jī)按鈕
體積：670 毫米(寬)*1180 毫米(深)*1000 毫米(含燈高)
凈重：130 公斤
