STK-7020
半自動晶圓切割貼膜機
產品特點
晶圓直徑：4” - 8”
晶圓厚度：100～750微米
晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它材料
膜種類：藍膜或者UV膜；（粘著力≤8N/20mm）
膜寬度：210～300毫米；長度：100米；厚度：0.05～0.2毫米
晶圓承載環：6”或8”DISCO標準
貼膜原理：防靜電滾輪貼膜
晶圓臺盤：通用（一體式）特氟龍防靜電涂層接觸式臺盤
裝卸方式：晶圓/承載環手動放置與取出
防靜電控制：防靜電特龍隆涂層晶圓臺盤/防靜電貼膜滾輪/除靜電離子發生器
切割系統：手動圓切刀和直切刀
晶圓定位：晶圓氣動銷定位/承載環彈簧銷定位
控制單元：基于PLC 控制，帶7”觸摸屏
安全防護：配置緊急停機按鈕
電源電壓：單相交流電220V,6A
壓縮空氣：5 公斤清潔干燥壓縮空氣,流量 100 升/分鐘
機器外殼：白色噴塑金屬外殼
體積：670 毫米(寬)*1180 毫米(深)*1000 毫米(含燈高)
凈重：140公斤
