展會圓滿結束
為期三天的第十三屆半導體設備與核心部件展示會(CSEAC 2025)在無錫圓滿落下帷幕。這場匯聚全球目光的展會不僅見證了半導體行業的前沿突破,更成為企業展現核心實力的重要舞臺。
展會回顧
TIME 時間
2025 · 9 · 4-6
BOOTH 展位
A3-117
01
展出設備

/ 以技術實力閃耀全場 /
展會期間,芯鈦科攜系列核心產品重磅亮相,每一款展品都凝結著團隊對技術的深耕與執著。從高精度核心部件到集成化設備解決方案,既有對半導體制造關鍵環節的精準突破,也暗藏對行業未來趨勢的前瞻性布局。展臺前持續涌動的人流、專業觀眾的深度咨詢、同行伙伴的駐足交流,不僅印證了市場對芯鈦科技術實力的認可,更凸顯了其在半導體設備制造領域的深厚積淀。
02
以展會為起點,奔赴新合作

隨著 CSEAC 2025 的圓滿落幕,芯鈦科的“參展之旅”畫上了句號,但與客戶的合作、與行業的交流才剛剛開啟。目前,芯鈦科團隊已啟動 “展后跟進計劃”—— 針對展期內收集的合作意向,將盡快完成首輪對接;對于達成 “實地考察”需求的企業,已陸續安排工廠參觀行程;同時,JEL 專家團隊與芯鈦科技術人員將共同梳理展期內收集的技術需求,為后續產品優化與定制化方案開發提供方向。
此次展會,芯鈦科不僅收獲了訂單與合作意向,更通過與行業同仁的深度交流,精準把握了半導體設備 “國產化、高效化、定制化” 的發展趨勢。未來,芯鈦科將繼續以技術為核心、以客戶需求為導向,攜手JEL等合作伙伴,為中國半導體行業的高質量發展貢獻更多力量。讓我們共同期待,芯鈦科在后續的行業征程中,帶來更多技術突破與合作驚喜!
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